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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的晶圓報(bào)告,2023 年五大晶圓廠設(shè)備(WFE)制造商收入為935 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 6732 億元人民幣),廠設(shè)廈門外圍(外圍女)外圍上門(電話微信181-8279-1445)提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付30分鐘內(nèi)到達(dá)同比下降 1%。備制

在這五家 WFE 廠商中,造商ASML 和應(yīng)用材料公司(Applied Materials)在 2023 年實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng),收入而泛林集團(tuán)(Lam Research)、億美元東京電子(TEL)和科磊(KLA) 的領(lǐng)銜收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。晶圓強(qiáng)勁的廠設(shè) DUV 和 EUV 銷售推動(dòng) ASML 在 2023 年躍居首位。
2023 年上半年,備制庫(kù)存調(diào)整和內(nèi)存下滑趨勢(shì)對(duì) WFE 廠商整體收入產(chǎn)生了重大影響。造商不過,收入廈門外圍(外圍女)外圍上門(電話微信181-8279-1445)提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付30分鐘內(nèi)到達(dá)庫(kù)存正常化和 2023 年下半年 DRAM 需求回升有助于限制全年整體收入的億美元下降。
2023 年,領(lǐng)銜晶圓代工業(yè)務(wù)的收入同比增長(zhǎng) 16%,這主要得益于全柵極晶體管架構(gòu)的加速發(fā)展,以及客戶對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云、汽車和 5G 等各細(xì)分領(lǐng)域成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備的投資力度加大。
由于整體內(nèi)存 WFE 支出疲軟,尤其是 NAND,內(nèi)存部門的收入同比下降了 25%。不過,DRAM 在 2023 年下半年的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)抑制了下滑趨勢(shì)。
中國(guó)大力推動(dòng)自給自足、前沿 DRAM 出貨量增加、DRAM 需求和成熟節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng)投資推動(dòng)中國(guó)出貨量同比增長(zhǎng) 31%,2023 年約占系統(tǒng)總銷售量的三分之一。
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