微硬下代Xbox游戲機仍將采與AMD GPU
作者:知識 來源:知識 瀏覽: 【大 中 小】 發布時間:2025-11-22 03:48:09 評論數:
業界動靜稱,微硬AMD(ATI)再次專得微硬喜愛,下代下一代Xbox游戲主機仍會采與他們的游戲深圳外圍(外圍女)外圍經紀人(微信181-2989-2716)真實上門外圍上門外圍女快速安排30分鐘到達GPU圖形芯片。正在DX11開辟上AMD戰微硬走得很遠,機仍將采或許閉頭啟事便正在那里。微硬
第一代Xbox的下代圖形芯片是微硬戰NVIDIA共同研收的NV2A,當前的游戲Xbox 360利用的則是ATI Xenos(代號C1),由臺積電90nm工藝(后進級為65nm)制制的機仍將采圖形核心、NEC制制的微硬10MB eDRAM子內核兩部分構成,架構足藝基于R500(Radeon X1900),下代深圳外圍(外圍女)外圍經紀人(微信181-2989-2716)真實上門外圍上門外圍女快速安排30分鐘到達但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的游戲部分特性,比如正在業內初次利用了DX10的機仍將采同一著色襯著。
任天國Wii的微硬Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供應的,而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。下代
固然三大年夜巨擘從已真正公開過下代游戲機的游戲線路圖,沒有過此前遍及估計X360戰PS3皆會正在2010年更新換代,只沒有過果為遐去的經濟沒有景氣而推早退了2012年。遵循古晨的逝世少勢頭,屆時AMD戰NVIDIA的桌里GPU起碼應當退化兩代,那意味著X360 GPU起碼應當應當是28nm DX11,乃至有多是22nm DX12。
有那么少的籌辦時候,但愿微硬能好好總結經歷經驗,正在芯片啟拆、散熱圓里做足做好,沒有再呈現要命的三白題目。
X360主板(中左即為ATI Xenos)
