經(jīng)過多年自研投入和積累,正式自研華為自研的發(fā)布移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經(jīng)躋身一線水準(zhǔn)。而將AI作為未來主要戰(zhàn)略方向之一的兩款
廈門外圍預(yù)約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達(dá)華為,如今在AI芯片上也拿出了自主研發(fā)成果。芯片

10月10日,預(yù)計華為全聯(lián)接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,明年華為輪值董事長徐直軍發(fā)表演講,上市并首次闡述了華為的正式自研AI戰(zhàn)略。
此前有傳聞稱,發(fā)布華為在研發(fā)人工智能芯片,兩款
廈門外圍預(yù)約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達(dá)這一消息得到了徐直軍的芯片確認(rèn)。徐直軍表示,預(yù)計一直以來華為都在研發(fā)AI芯片。明年
在此次大會上,上市華為正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片:采用7nm工藝制程的正式自研昇騰910,以及12nm工藝制程的昇騰310。
徐直軍表示,昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá);昇騰310芯片的最大功耗僅為8W,主打極致高效計算低功耗AI芯片。
據(jù)悉,這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。此外,2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片,均屬昇騰系列。