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　　11月2日消息，蘋果屏下據外媒報道稱，明年明年蘋果推出的布款iPhone手機將都支持5G網絡，使用的使用是高通X55基帶，同時新機也會搭載臺積電5nm技術制造的指紋A14處理器。

　　上述消息來自蘋果上游供應鏈，按照供應鏈最新說法，蘋果明年將押寶5G，計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone，所以2020款iPhone中的三個型號將都支持5G網絡，由于蘋果對5G基帶的需求很大，所以訂單主要交給了高通。

　　至于新iPhone將使用的X55基帶（高通使用7nm工藝），相比目前的X50基帶來說，最大的提升就是支持NSA和SA組網，同時X55也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G芯片，其最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。

　　支持網絡頻段更多、更給力的同時，蘋果還格外看重X55的功耗，相比上一代X50來說，前者擁有更好的能效，連接5G網絡時耗電更低，預計能給設備節省20%的電量，同時發熱量也更小。

　　上周，另一份報告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設計2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬（> 1mm），蘋果將使用其他材料（玻璃、陶瓷或藍寶石）代替塑料。

　　此外，產業鏈消息人士還指出，明年的iPhone依然是三個型號，不過屏幕尺寸會發生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區分度更高，而iPhone 11系列后續版本保持現在的尺寸即可，不過屏幕材質有望從LCD變成OLED，這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。

　　雖然蘋果跟高通在專利官司上和解，但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法，反而是投入了更多的精力，比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機基帶業務團隊。

　　那么蘋果自研的5G基帶何時會亮相呢，最新的消息稱，最快會在2022年，這個消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報告中指出，蘋果預計將在2022或2023推出自行設計的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運營商來測試基帶的穩定性，這個過程非常的耗時。

　　在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會采用高通現成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設計，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準備。

　　目前，蘋果跟博通供應協議有所調整，主要調整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。

　　值得一提的是，產業鏈還在上述爆料中提到，蘋果還在積極測試兩個新的技術，第一個是在iPhone上使用屏下指紋，這個技術跟目前的安卓廠商不同，其使用的是全屏屏下指紋方案（就是隨意點擊屏幕就能進行解鎖），而另外一個是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面，這樣可以做到消除劉海兒，如果他們測試的順利，那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。