蘋果自研5G基帶又聞“樓梯響”。自研天風證券分析師郭明錤表示，年正北京同城上門外圍上門外圍女（電話微信156-8194-*7106）提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付30分鐘內到達蘋果計劃在2025年開始，式登在iPhone機型上使用自研5G基帶。蘋果
今年2月份，自研郭明錤表示，年正蘋果計劃將自研的式登5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，蘋果后續將會應用于2025或者2026年發布的自研iPhone上。
據臺媒在3月援引供應鏈業者消息，年正蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，式登北京同城上門外圍上門外圍女（電話微信156-8194-*7106）提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付30分鐘內到達將采用臺積電3納米制程，蘋果配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，自研業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的年正iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。
高通依然是蘋果5G基帶獨家供應商
基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡，是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。
最早在2019年，蘋果計劃自研5G基帶的消息傳出，彼時蘋果與英特爾簽署協議，以10億美元收購英特爾的基頻芯片事業部門，同時收購英特爾相關部門約2000名員工，正式投身5G基帶的研發。外界推測蘋果的目的是減少對高通的依賴。
然而，經歷了數年的研發，蘋果傳聞中的5G基帶芯片，始終是“只聽樓梯響，不見人下來”。郭明錤還曾在去年6月發消息稱，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗。
目前，高通依然是獨家供應商，今年秋季檔的iPhone 15系列預期仍將使用高通驍龍X70模組，高通產品應用在iPhone 16系列中的可能性也不小。
5G基帶研發難 蘋果仍面臨挑戰
蘋果在芯片自研上取得的成就并不低。在長達十年的自研旅程中，蘋果取得了iPhone A系列手機處理器的巨大成功，發布了以Arm架構為主的Mac電腦處理器，取代了長久以來的英特爾x86架構，除了核心的處理器之外，其自制芯片還擴及到電源管理芯片、顯示屏驅動芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。
為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?
綜合多方報道來看，一方面是因為在蘋果收購英特爾基帶業務團隊之后，中途人員流失嚴重，另一方面，研發基帶芯片不是花錢便可以做到的事情，硬件設計看似簡單，難的是需要技術和經驗上的長期積累，包括花費漫長的時間與全球不同的運營商聯合做信號測試，派工程師去全球各地進行場測，不斷地發現問題、解決問題。
與此同時，蘋果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術故障，而是因為會侵犯高通的兩項專利。
總的來說，高額的芯片費用是蘋果自研5G基帶的初衷，若能熬過艱難且漫長的研發測試過程，蘋果自控產業鏈的能力無疑可以再上一個臺階。
郭明錤此前就強調，一旦蘋果在iPhone SE 4上開了頭，那么高通的蘋果訂單在未來兩到三年顯著衰退已成定局。如果SE 4量產順利，蘋果很快會在技術門檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片，蘋果的硬件毛利率也將因此受益。
分享免責聲明：家電資訊網站對《蘋果自研5G基帶要來了？傳2025年正式登陸iPhone》一文中所陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。
本網站有部分內容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網站無法鑒別所上傳圖片或文字的知識版權，本站所轉載圖片、文字不涉及任何商業性質，如果侵犯，請及時通知我們，本網站將在第一時間及時刪除，不承擔任何侵權責任。聯系QQ：411954607
本網認為，一切網民在進入家電資訊網站主頁及各層頁面時已經仔細看過本條款并完全同意。敬請諒解。
相關文章
精彩導讀
熱門資訊
關注我們
