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　　5月13日，新款聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列新品天璣900，手機重慶外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信181-8279-1445)高端外圍預約快速安排30分鐘到達據(jù)數(shù)碼博主爆料，都變這款產(chǎn)品即將在OPPO的貴Reno 6上首發(fā)。

　　天璣900基本上算是新款天璣820的升級版，屬于中低端芯片，手機跑分略高于高通一年前發(fā)布的都變驍龍768G，但不如今年發(fā)布的貴驍龍870。OPPO的新款Reno系列一直使用高通7系列和8系列芯片，使用聯(lián)發(fā)科還是手機第一次。

　　1年前，都變各家廠商都在比拼誰能用最便宜的貴價格，用上最旗艦的新款芯片，進入2021年后，手機配置反而變得更昂貴。今年廠商們拿出來的新產(chǎn)品，多少能看出有心無力。高通最高端的芯片驍龍888成為稀缺資源，只有最頂級的重慶外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信181-8279-1445)高端外圍預約快速安排30分鐘到達旗艦和Pro版本能用上，普通版使用的是高通驍龍870。

　　870和去年的865 Plus相比，只是把內核的頻率做了提升，工藝、基帶、GPU等等未做改動，說到底就是865 Plus的升級款。無論廠商如何宣傳，870的性能仍然和888有差距。

　　過去要躋身3000這一檔位，高通最旗艦的芯片是標配，如去年的驍龍865、驍龍865+。但在今年，一加9R價格達到了2999元，F(xiàn)ind X3 賣到4499元，上一代的旗艦小米10s，價格也要3299起。相同價位段，只能買到搭載驍龍870的產(chǎn)品。

　　頂級旗艦的性能縮水，走性價比和高配置的中端產(chǎn)品也出現(xiàn)了降級。iQOO的Neo系列向來打性價比之戰(zhàn)絕不手軟，驍龍865手機普遍堅挺在3000檔時，他們一舉把價格拉到了2500。

　　然而今年的Neo 5，要同時兼顧價格和性能，主芯片不得不用驍龍870。在此之外，Neo 5又加了顆獨顯芯片，明顯是想用“雙芯策略”彌補870性能終究不夠完滿的尷尬。

　　甚至以配置見長的游戲手機，也難以獨善其身。主打游戲手機的黑鯊剛剛發(fā)布的黑鯊4系列，只有Pro版用了驍龍888，顯得底氣不足。

　　除了退而求其次使用驍龍870，廠商們另一個補救措施，就是換上聯(lián)發(fā)科的旗艦“天璣”系列，以此保住自己的品牌力，繼續(xù)講述性價比的故事。

　　realme在今年的MWC上，宣布要實行“雙平臺+雙旗艦”戰(zhàn)略，簡單說來，就是高端機同時使用高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，而非從前那樣只用高通。他們最新的realme GT用了888，但低配版用的是聯(lián)發(fā)科天璣1200，好歹是聯(lián)發(fā)科最高端的旗艦。

　　而Redmi一直是聯(lián)發(fā)科的擁躉，去年的K30就用的是聯(lián)發(fā)科天璣1000+，他們剛剛發(fā)布的K40的“游戲增強版”，用的也是天璣1200。但不可否認，游戲手機向來都搭載高通最旗艦的8系列，Redmi K40的“增強版”會有些名不副實。

　　比起榮耀，它們已經(jīng)算得上幸運。榮耀獨立后發(fā)布的幾款新品都表現(xiàn)出捉襟見肘。

　　V系列向來以科技感著稱，但今年的V40只能用上一代天璣1000+。而輕奢版雖然名字響亮，用料卻不怎么出色，用的天璣800U芯片。這甚至不是天璣系列的旗艦，和OPPO 中低端產(chǎn)品A95相同。而榮耀剛剛發(fā)布的暢玩20，芯片是紫光展銳的虎賁T610。

　　虎賁此前一直游走在邊緣，只有酷派、海信、朵唯會使用，擠進大廠供應鏈還是第一次。

　　即便是千元機，一般也會用聯(lián)發(fā)科或者高通的低端線，不會使用虎賁。只有一批小眾手機酷派、海信等會使用。

　　況且，即便在虎賁體系，T610也只是中低端產(chǎn)品，還是用的是12nm制程，榮耀今年靜悄悄發(fā)布的暢玩20，也被人戲稱為“夢回2018”。

　　這種不尋常背后，是廠商們無芯可用的窘境。自從獨立后，榮耀需要重新和供應鏈談判，當然不能立刻用上高通芯片，V40和暢玩算是非常時期的過度作品。

　　即便沒有榮耀重整供應鏈的壓力，其他廠商也擺脫不了缺芯的陰霾。根據(jù)界面新聞報道，驍龍888處理器的訂單已經(jīng)排到了9~10個月之后。小米11上市后，有很長一段時間都處于缺貨狀態(tài)，而他們還是有高通入股的廠商。以K40為例，搭載聯(lián)發(fā)科的游戲增強版發(fā)布時就可以現(xiàn)貨供應，但當時搭載高通芯片的普通版卻還需要預約。推出游戲增強版，多少也是為了填補缺貨期的空白。

　　驍龍888上市以來就一直供不應求。它用的是最先進的5nm制程，GPU、CPU和基帶都做了大幅度的升級。這次高通沒有把代工交給合作多年的臺積電，而是給了三星。但三星5nm產(chǎn)線去年就被曝出良率不高，延遲出貨。

　　在發(fā)布驍龍888一個月后，高通趕緊推出了7nm的870，交給了臺積電代工，算是應急，也避免聯(lián)發(fā)科天璣搶走自己的市場。

　　這是從未出現(xiàn)過的新情況。過去高通系列之間涇渭分明，8系列為最高端旗艦，7系列為中高端，6為低端線。今年高通第一次在換代了8系列后，把上代旗艦小修小補了一番，做成了代替7系列的次旗艦產(chǎn)品驍龍870。

　　手機廠商一直習慣于跟著高通的節(jié)奏布局，上半年一款旗艦，下半年一款升級版，如驍龍865 Plus。每年高通8系列更新后，廠商們都會為首發(fā)搶破頭，沒能搶到首發(fā)的就在PPT話術上做文章。高端旗艦和Pro通常都會用高通8系列，而品牌走量的中端產(chǎn)品，一直用7系列芯片，如Redmi的K30、realme X2。

　　今年沒有888可用的情況下，廠商們的旗艦配置也不得不跟著降級，將驍龍888分配給最高端的機型，犧牲中端產(chǎn)品線的配置。戰(zhàn)場從C端轉到了供應鏈端，芯片才是硬通貨。

　　習慣了性能過剩的用戶如果不愿意為縮水的配置買單，廠商們會迎來一段難熬的時光。

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(責任編輯：時尚)