導讀：三星電子計劃在未來10年左右投資133萬億韓元（1160億美元），星電芯片以取代英特爾和高通在制造先進芯片處理器（非內(nèi)存芯片研發(fā)和生產(chǎn)基礎設施）方面在全球的計劃領先地位，加快對全球半導體行業(yè)的未年杭州濱江空乘外圍vx《192-1819-1410》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達控制。



　　4月25日，投資據(jù)彭博社消息，億美元研三星電子計劃在未來10年左右投資133萬億韓元（1160億美元），發(fā)非以取代英特爾和高通在制造先進芯片處理器（非內(nèi)存芯片研發(fā)和生產(chǎn)基礎設施）方面在全球的內(nèi)存領先地位，加快對全球半導體行業(yè)的星電芯片控制。三星目前在從服務器到智能手機的計劃杭州濱江空乘外圍vx《192-1819-1410》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達存儲芯片市場處于領先地位，它計劃在2030年前加大對半導體的未年投資，創(chuàng)造15000個生產(chǎn)和研究工作崗位。投資

　　今年3月，億美元研三星公布第三季度的發(fā)非營業(yè)利潤下降了60%。這至少部分與DRAM和NAND內(nèi)存的內(nèi)存價格暴跌以及智能手機銷量的下滑有關。因此三星準備投入巨資1160億美元，星電芯片以確保其為下一代芯片的發(fā)展做好準備，其中國內(nèi)研發(fā)投入約640億美元，生產(chǎn)基礎設施投入520億美元。三星在一份聲明中說：“這項投資計劃有望幫助三星在2030年實現(xiàn)邏輯芯片領域成為世界領先者的目標。”

(責任編輯：探索)