三星積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域 今年該業(yè)務(wù)目標(biāo)收入突破1億美元
韓鐘熙在會(huì)上發(fā)言表示:“三星計(jì)劃在智能手機(jī)、年該可折疊設(shè)備、目標(biāo)配件和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)在內(nèi)的收入所有產(chǎn)品上部署AI,為客戶提供生成式AI以及本地AI的突破全新體驗(yàn)”。
三星于2023年12月成立了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)(AdvancedPackageBusinessTeam),星積劃分到設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)(DeviceSolutionsbusinessGroup)下。極進(jìn)軍先進(jìn)封大連中山(援交小姐)援交vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)
三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯表示,裝領(lǐng)三星電子在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的域今業(yè)務(wù)億美元投資成果將從今年下半年開始真正顯現(xiàn)。
慶桂顯高調(diào)宣布三星電子積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域,年該預(yù)估今年該業(yè)務(wù)營(yíng)收將刷新紀(jì)錄,目標(biāo)目標(biāo)是收入突破1億美元(備注:當(dāng)前約7.21億元人民幣)大關(guān)。

圖源:三星官網(wǎng)
慶桂顯還指出,對(duì)于可能于2025年發(fā)布的新一代HBM芯片(HBM4),三星將利用內(nèi)存芯片、芯片承包制造和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì),滿足客戶的需求。
根據(jù)TrendForce之前的報(bào)告,在第四季度的頂級(jí)制造商中,三星以最高的營(yíng)收增長(zhǎng)領(lǐng)跑,環(huán)比增長(zhǎng)50%,達(dá)到79.5億美元,這主要是由于1AlphanmDDR5出貨量激增,讓服務(wù)器DRAM出貨量增長(zhǎng)超過60%。去年第四季度,三星的DRAM芯片市場(chǎng)份額為45.5%。
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